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高通获华为LogicFolding专利许可，麒麟9050 Pro拆解新发现

彭博社披露高通将获得华为LogicFolding架构专利许可，麒麟9050 Pro拆解显示下层die以缓存和I/O为主。本文深入分析3D芯片堆叠趋势、技术合作前景及专利影响。